芳綸盤根的性能特點：

使用溫度：-200℃-+350℃；壓力：35MPa；化學耐性： PH值1-14

  使用設備：泵，閥，旋轉(zhuǎn)機械。

 使用行業(yè)：化學、石油、制藥、食品和食糖，紙漿、造紙及電力行業(yè)。

 適用介質(zhì)：適合于含固體顆粒的易磨損介質(zhì)，使用于過熱蒸汽、溶劑、液化汽、糖漿及其它易磨流體。